Markaðskönnun: Gert er ráð fyrir að heildartekjur þriggja helstu umbúða- og prófunarstöðva á meginlandi Kína muni aukast um 8% árið 2020
Samkvæmt fjölmiðlum í Taívan, vegna viðskiptastríðsins Sínó-Bandaríkjanna og annarra þátta, voru heildartekjur þriggja kínverskra meginlandsumbúða og prófunarframleiðenda OEM (OSAT) þar á meðal JCET Group Co., Ltd, Tongfu Microelectronics og Huatian Technology árið 2019 39,9 milljarðar RMB. , Árleg aukning um aðeins 4%. Hins vegar spáir DIGITIMES greiningarfræðingurinn Chen Zejia því að á þessu ári, knúin áfram af 5G og nýjum innviðum, muni heildartekjur framangreindra þriggja fyrirtækja aukast um 8%.
Þrátt fyrir að óvissan um faraldurinn COVID-19 árið 2020 og Leyfa-BNA-leikinn sé enn til, en notið góðs af 5G og öðrum forritum og nýjum innviðum, hálfleiðara óháðum stefnum og öðrum þáttum, mat DIGITIMES greiningardeildar Chen Zejia áætlaði að þrjú helstu OSAT framleiðendur á meginlandi Kína Heildartekjur munu aukast um 8%; hvað varðar tæknilega skipulag, munu framangreindir framleiðendur einbeita sér meira að 2.5D / 3D umbúðatækni sem tengist nýjum forritum eins og 5G.
Chen Zejia sagði að heildartekjur þriggja helstu OSAT-framleiðenda á meginlandi Kína muni aðeins aukast um 4% árið 2019. Auk áhrifa helstu umhverfisþátta eins og kínverska og bandaríska viðskiptastríðsins og hægfara hálfleiðaraiðnaðarins, JCET Group Starco Jinpeng, dótturfyrirtæki Co, Ltd. Samdráttur í tekjum umbúða- og prófunarstarfsemi eins og farsíma flís, minni og cryptocururrency dró einnig niður árstekjur JCET Group og varð eina ástæðan fyrir neikvæðum vexti þriggja helstu framleiðendur; meðan Tongfu Microelectronics og Huatian Technology nutu góðs af nýjum flísum viðskiptavina. Þættir eins og skráningar og samruni og yfirtökur hafa náð tveggja stafa tölulegum árlegum tekjuaukningu.
Þrátt fyrir að faraldurinn og aukning samkeppni milli Kína og Bandaríkjanna muni leiða óvissu til tekna Kína framleiðenda OSAT framleiðenda á meginlandi Kína árið 2020, eykst skammtímafyrirspurnin eftir flísum sem eru afleiddur faraldur og flutning 5G farsíma smám saman. Framkvæmdir við 550.000 5G grunnstöðvar, ásamt stefnu meginlands Kína um sjálfstjórnun í hálfleiðara, DIGITIMES Rannsóknir reikna með að heildartekjur þessara þriggja OSAT framleiðenda meginlands muni aukast um 8% árlega árið 2020.
Að auki, hvað varðar tæknilega skipulag, bentu DIGITIMES rannsóknir á að IC umbúðir og prófunarframleiðendur á meginlandi Kína hafi getað fjöldaframleitt kerfis-í-pakka (SiP), aðdáandi út pakka (Fan-out), flip- flíspakka (Flip Chip; FC) og í gegnum sílikon í gegnum (TSV) og aðra háþróaða umbúðatækni. Hins vegar, vegna kröfna 5G og annarra nýrra forrita fyrir fjölbreyttari aðgerðir og meiri afköst rafeindabúnaðar, þarf flísinn að vera meira samþættur, þannig að flísin er að keyra í átt að þróun þrívíddar umbúðauppbyggingar og meginlandsins Kínverskir framleiðendur munu einnig fylgja þeirri þróun að auka skipulagið og miða við 5G, High-performance computing (HPC), minni, skynjara, bifreiðar og önnur forritatækifæri.
Chen Zejia sagði að heildartekjur þriggja helstu OSAT-framleiðenda á meginlandi Kína muni aðeins aukast um 4% árið 2019. Auk áhrifa helstu umhverfisþátta eins og kínverska og bandaríska viðskiptastríðsins og hægfara hálfleiðaraiðnaðarins, JCET Group Starco Jinpeng, dótturfyrirtæki Co, Ltd. Samdráttur í tekjum umbúða- og prófunarstarfsemi eins og farsíma flís, minni og cryptocururrency dró einnig niður árstekjur JCET Group og varð eina ástæðan fyrir neikvæðum vexti þriggja helstu framleiðendur; meðan Tongfu Microelectronics og Huatian Technology nutu góðs af nýjum flísum viðskiptavina. Þættir eins og skráningar og samruni og yfirtökur hafa náð tveggja stafa tölulegum árlegum tekjuaukningu.
Þrátt fyrir að faraldurinn og aukning samkeppni milli Kína og Bandaríkjanna muni leiða óvissu til tekna Kína framleiðenda OSAT framleiðenda á meginlandi Kína árið 2020, eykst skammtímafyrirspurnin eftir flísum sem eru afleiddur faraldur og flutning 5G farsíma smám saman. Framkvæmdir við 550.000 5G grunnstöðvar, ásamt stefnu meginlands Kína um sjálfstjórnun í hálfleiðara, DIGITIMES Rannsóknir reikna með að heildartekjur þessara þriggja OSAT framleiðenda meginlands muni aukast um 8% árlega árið 2020.
Að auki, hvað varðar tæknilega skipulag, bentu DIGITIMES rannsóknir á að IC umbúðir og prófunarframleiðendur á meginlandi Kína hafi getað fjöldaframleitt kerfis-í-pakka (SiP), aðdáandi út pakka (Fan-out), flip- flíspakka (Flip Chip; FC) og í gegnum sílikon í gegnum (TSV) og aðra háþróaða umbúðatækni. Hins vegar, vegna kröfna 5G og annarra nýrra forrita fyrir fjölbreyttari aðgerðir og meiri afköst rafeindabúnaðar, þarf flísinn að vera meira samþættur, þannig að flísin er að keyra í átt að þróun þrívíddar umbúðauppbyggingar og meginlandsins Kínverskir framleiðendur munu einnig fylgja þeirri þróun að auka skipulagið og miða við 5G, High-performance computing (HPC), minni, skynjara, bifreiðar og önnur forritatækifæri.